面向高端裝備、電子設備、智能制造等復雜產品研發場景，企業在新產品開發過程中，往往需要機械設計與電子設計圍繞同一產品同步推進，既要完成三維結構設計與裝配驗證，也要完成原理圖、PCB設計及電子交付數據準備，最終形成統一的產品結構和可發布成果。

開目 KMPLM CLOUD 機電協同解決方案以統一 EBOM 為核心，打通結構設計與電子設計工具，統一管理全品類研發數據，配套一體化協同審簽流程，實現機電研發同源互通、全程可追溯。

圍繞機電協同設計業務場景，企業普遍面臨以下幾類痛點：

其一，設計工具各自為戰，協同依賴人工銜接。機械設計在CAD/三維工具中推進，電子設計在EDA環境中完成，專業之間主要靠文件交換和人工溝通維持協同，效率低、響應慢。

其二，設計數據與衍生文件割裂，成果關系難以完整建立。三維模型、工程圖、原理圖、PCB圖以及網表、Gerber文件、鉆孔文件等電子衍生文件分散管理，版本狀態不易同步，難以形成完整產品數據鏈。

其三，簽審發布鏈條冗長，研發閉環難以打通。設計成果多、對象關系復雜、審簽資料分散，常常導致流程推進慢、核對成本高，后續發布和追溯壓力大。

圍繞上述業務痛點，開目KMPLM CLOUD機電協同設計解決方案從“設計集成、數據貫通、對象關聯、流程協同”四個方面入手，讓機械與電子專業在同一平臺上圍繞同一產品主線開展工作。

? 結構設計深度集成，打通機械研發數字化鏈路

在結構設計環節，KMPLM CLOUD支持 CATIA、Creo、NX、SolidWorks、中望等主流三維設計工具，研發人員可直接在設計端調用標準模板、復用歷史成熟零件，大幅減少重復建模工作。

做整機結構規劃時，同步統籌電路板、電子模組布局，提前規劃裝配空間與對接接口，在統一產品架構下直觀聯動機械與電子單元。結構設計定稿后，模型、工程圖紙一鍵歸檔，自動生成完整產品物料清單，整機結構數據一站式統一管理。

? 電子設計全流程集成，實現電子成果標準化管控

在電子設計環節，KMPLM CLOUD支持AD、Cadence 主流電子設計軟件，企業可統一管理元器件、封裝等標準化資源，設計端隨時調取使用。各類電路圖紙、制版配套文件統一歸檔，自動和對應電路板綁定成套管理。

電子設計工作完成后，全部圖紙與配套文件一鍵檢入系統，自動生成元器件 EBOM，機械結構與電子元器件依托同一產品 EBOM 主線聯動協作，從源頭保障全鏈路數據統一、全程可追溯。

? 機電數據統一管理，讓設計成果真正關聯起來

機電協同的核心價值并非簡單收納各專業設計文件，而是搭建產品、零部件、圖紙與設計資料的全域關聯體系。

開目KMPLM CLOUD統一歸集三維結構數模、工程圖紙、原理圖、PCB 及各類電子交付文件，建立產品、機械零件、PCBA 板卡與全品類設計成果的綁定映射，實現研發資料集中歸檔、全局檢索、標準化復用，構建完整貫通的研發數據鏈路。

? 一體化協同簽審，打通機電研發全流程閉環

開目KMPLM CLOUD以統一 EBOM 為流程核心發起跨專業協同審簽，自動歸集整機零部件、三維數模、工程圖紙、原理圖、PCB 及制版交付文件等全部關聯研發資料，支持模型在線可視化瀏覽、線上批注協同評審。

依托一體化流程完成機電全品類設計成果聯合評審與集中發布，大幅壓縮跨專業審批周期，全面強化研發全流程的標準化、透明化與全程可追溯能力。

開目 KMPLM CLOUD 機電協同方案已在航空航天、高端機械、精密電子行業批量落地，幫助企業實現研發效能跨越式提升：

? 新品研發周期縮短 30%-50%，產品迭代速度顯著加快；

?設計變更跨部門響應效率提升 60% 以上，大幅減少線下溝通成本；

?人工核對帶來的數據錯誤下降 80%，有效降低試制返工、物料錯采損耗；

?機電并行開發效率提升 2-3 倍，替代傳統耗時的串行研發模式。

平臺持續沉淀企業模型、圖紙、元器件標準等數字資產，搭建專屬研發知識庫，成熟設計方案可快速復用，大幅降低新品研發試錯成本，為企業長期創新迭代筑牢數字根基。

當前國內高端裝備正向精密集成、機電一體化升級，打通跨專業研發數據鏈路是制造企業數字化轉型必經之路。作為自主國產工業軟件廠商，開目軟件持續迭代機電協同解決方案，面向航空航天、新能源裝備、精密機械打造適配行業的數字化研發工具，以全自主可控技術助力制造業擺脫國外軟件束縛，重塑高效協同的裝備研發新模式，共筑中國智造高質量發展新格局。